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第449章 鲲鹏SOC,拳打苹果,脚踢高通(8/9)

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丢人的不只是我们英伟达。”

“对,哈哈,希望鲲鹏702更给力,把高通 8064一并干翻,那就好玩了。”

“说得好,咱们英伟达egra 3被鲲鹏700取代,他们的高通 8064也得被鲲鹏702取代,这才公平。呵呵。”

老黄笑得很开心,格局彻底打开。

现在的他,完全不在乎英伟达被吊打被取代,只希望高通也被吊打,也被一并取代!

一句话,不能我一个人被吊打,要被虐,大家一起被虐!

发布会继续:“你们以为,这就是鲲鹏700的全部了?”

“不然呢?”众人一头雾水。

、都发布了,还有什么?

王逸微微一笑:“这只是开始,惊喜继续!”

一瞬间,所有人都来了兴致。

而雅各布和老黄,却是紧张起来。

难不成这家伙,还有底牌?

王逸娓娓道来:“当下,在手机内部,除了一颗手机处理器芯片,还会外挂一颗基带芯片。”

“以ihone 5为例,6处理器有94平方毫米,外挂的基带有60平方毫米,那么加起来需要占用空间154平方毫米,耗电也更多。”

“这是当下所有手机同样的解决方案,应用芯片外挂一颗基带芯片。”

众人纷纷点头。

“那么,如果把基带芯片和、一样,集成到手机芯片中,就能和手机芯片共用很多模组,从而极大地减少基带占用面积和耗电。”

“比如6的基带,集成到6中,占用面积会从60平方毫米,缩减到大约8平方毫米。这样整个芯片的面积也从154平方毫米,降低到102平方毫米!”

“如此一来,占用空间小了,功耗小了,发热也少了。可谓是百利无一害。”

众人纷纷点头,很是赞同。

“那为什么不这么做呢?”王逸话锋一转:“因为技术做不到!集成基带的难度很大。”

众人恍然大悟,都有些失望。

做不到的技术,你说个锤子啊!

王逸话锋一转:“不过我们的鲲鹏700不同,我们成功集成了基带!”

“什么!”

现场众人一片哗然。

弹幕上也都是问号。

就连高通董事长雅各布都面色大变:“集成基带?我们还在研发,他们就做到了?不可能吧!”


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